Tender description

Scrubber



Verfahren

Type of contest
Open
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen
nein

Weitere Angaben

Tag der Absendung dieser Bekanntmachung
2019-02-11
Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten

Heinrich-Mann-Allee 107

Potsdam

14473

Main CPV code 38000000

Award details

This tender awarded a total of EUR 0 to 0 companies.

See details of each winning bid and its value in the lot section below...

Bidding deadline

13 Feb 2019

0 days remaining

Total estimated value

Not specified

Locations

Deutschland, Frankfurt (Oder)

LOTS ASSOCIATED WITH THIS TENDER

Value

EUR Not specified

Scrubber

Momentan bestehen Reinigungsmöglichkeiten in unserem Reinraum nur im Rahmen CMOS-kompatibler Prozesse. Diese Tatsache begrenzt die Entwicklung neuer Technologien oder neuer Module im Rahmen CMOS-kompatibler Technologien stark.

Auch für Heterooberflächen und andere nicht CMOS-prozesskompatible Oberflächen gilt: nach Einbringung in den Reinraum bzw. nach Teilschritten, die diese Oberflächen verunreinigen, ist eine Reinigung dieser notwendig. Um Cross-Kontaminationen zu verhindern, kann man diese Art Oberflächen nicht auf den Reinigungsanlagen, die für CMOS-kompatible Prozesse genutzt werden, prozessieren.

Da Heterooberfläche und Nicht-CMOS-Kompatibilität vieles bedeuten kann, ist die in Frage kommende Anlage so universell, wie möglich auszulegen.

Eine solche Anlage sollte ein System sein, das aus mehreren Prozesskammern besteht, die in der Lage sind unterschiedlichste Verunreinigungen, wie Partikel in variabler Größe, Lack- oder Kleberreste, sowie Schichtreste im Bevel-Bereich zu entfernen.

Effektive Reinigungsmethoden zur Entfernung von Partikeln in variabler Größe, Lack- oder Kleberresten, sowie Schichtresten im Bevel-Bereich sind, je nach Anforderung, der Einsatz von Scrubber-Bürsten, Di-Wasser-Hochdruck-Strahlen und softe Di-Wasser-Strahlen unter Beimischung von Stickstoff. Für viele unterschiedliche Anforderungen können so Verunreinigungen vollständig entfernt werden, ohne dabei die innovativen Materialsysteme, die Heterooberflächen und andere nicht CMOS-prozesskompatible Oberflächen darstellen, zu schädigen.

Award criteria

Preis

40 %

Konstruktion

24 %

Qualität

12 %

Funktionalität

24 %

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